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原创 全球 强芯片巨头跌落神坛!华为自建芯片工厂或遇阻碍:何去何从？
【7月29日讯】相信大家都知道，自从华为海思芯片遭遇到新颁发“芯片禁令”以后，也是让很多网友非常期待，华为可以在芯片制造技术方面有所突破，打造全新的无美企芯片生产线，从而能够突破美国的技术封锁，确实从目前所爆料的信息来看，从华为招募芯片光刻工程师，再到华为光刻技术专利遭到曝光，而近日，更是有半导体行业人士透露，华为正在疯狂的挖掘人才，可见华为确实也是想要成为IDM芯片企业，成为一家集芯片设计、制造、封测于一体的芯片巨头，而目前全球IDM芯片巨头也是寥寥可数，其中大家 为熟悉的或许就是三星、Intel；

但随着全球 强芯片巨头—intel被爆出了7nm芯片生产线“”遭遇滑铁卢情况来看，一家芯片巨头想要在芯片设计、芯片制造领域都取得全球领先，确实也是要攻破很多技术难题，俗话说得好：“闻道有先后，术业有专攻”，这也是为何台积电可以在芯片代工制造领域，能够取得如此重大的突破以及市场地位，很大程度上也是因为台积电更加专注于芯片生产制造领域，而Intel作为全球 大的IDM芯片巨头，虽然可以自己完成芯片设计、制造、销售等，但如今Intel却在7nm芯片量产方面遭遇到了困境，7nm芯片量产不断地被延期，甚至要延期一年之久，反观Intel的竞争对手—农企AMD，凭借和台积电的合作关系，率先发布了全球首款7nm的X86架构芯片，开始抢夺更多的Intel芯片市场份额。

而为了解决这一困境，据悉Intel将会和台积电合作，让台积电为其生产制造7nm芯片产品，对此很多网友也纷纷表示：“Intel在过去15年发展时间里，Intel的研发投入就高达1300多亿美元，约合人民币近9千亿元；” 但即便如此，Intel依旧还是在先进的芯片制造工艺方面遭到了技术瓶颈，同时让Intel的芯片在芯片制造工艺方面，处于落后态势之中；有技术、有人才、有钱，同时还不会遭受到ASML的光刻机设备断供，但即便如此，Intel依旧不能够彻底的掌控更加先进的芯片制造技术；

而在这种情况之下，华为想要进一步建设芯片生产工厂，想要重走Intel的道路，让华为也变成一家IDM芯片巨头，从而彻底的解决华为在芯片制造领域所遭遇到“困境”，但华为想要自己搞定全部环节，突破技术封锁，势必也会遭受到更多的苦难。对此各位小伙伴们，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！